陶瓷材料的切削特性與金屬材料相比有明顯的不同，在金屬材料的切削過程中．三個(gè)切削分力中，主切削力Fc最大，而在陶瓷材料的切削過程中，背向力Fp最大．這主要是由于陶瓷材料本身的材料特性，使得陶瓷材料的加工難度增加。
單面氧化鋁陶瓷基板
1.刀具磨損
單面氧化鋁陶瓷基板
在陶瓷的切削過程中，刀具磨損是最明顯的特征。由于陶瓷材料在切削過程中很少產(chǎn)生塑性變形，所以刀具主要以后刀面的磨損為主、前刀面磨損量很少，同時(shí)刀具的彎損狀態(tài)受刀具材料、刀具形狀、切削用量、冷卻液以及陶瓷材料本身性能等因素影響。
(1) Al203陶瓷
Al2 03陶瓷的離子鍵與共價(jià)鍵之比約為6：4，位錯(cuò)分布密度?。茈y產(chǎn)生塑性變形。
Al2 03陶瓷的離子鍵與共價(jià)鍵之比約為6：4，位錯(cuò)分布密度?。茈y產(chǎn)生塑性變形。
(2) Si3N4陶瓷
Si3N4陶瓷的離子鍵與共價(jià)鍵之比約為3：7．因各向異性強(qiáng)，原子滑移面少，滑移方向非限定，變形困難，即使在高溫下也不易產(chǎn)生變形。
Si3N4陶瓷的離子鍵與共價(jià)鍵之比約為3：7．因各向異性強(qiáng)，原子滑移面少，滑移方向非限定，變形困難，即使在高溫下也不易產(chǎn)生變形。
(3) Zr02陶瓷
Zr02陶瓷的離子鍵與共價(jià)鍵之比約為7：3，比較容易產(chǎn)生剪切滑移變形，韌性較高。
Zr02陶瓷的離子鍵與共價(jià)鍵之比約為7：3，比較容易產(chǎn)生剪切滑移變形，韌性較高。
(4) SiC陶瓷
SiC陶瓷的離子鍵與共價(jià)鍵之比約為1：9，因各向異性強(qiáng)，高溫條件下原子都不易滑移，故切削加工更困難。
2.切削力
SiC陶瓷的離子鍵與共價(jià)鍵之比約為1：9，因各向異性強(qiáng)，高溫條件下原子都不易滑移，故切削加工更困難。
2.切削力
通常情況下，與切削金屬過程產(chǎn)生的連續(xù)切削情況不同，陶瓷材料切削過程中主要是以脆性崩除方式為主．通過切削AI2 03、Si3 N4、Zr02和SiC等陶瓷材料，發(fā)現(xiàn)在三個(gè)切削分力中，主切削力Fc并不是最大，背向力Fp是最大的，這也是切削硬脆性材料的共同特點(diǎn)，原因在于切削硬脆性材料時(shí)，材料硬度高，刀具切削刃很難切人。同時(shí)，這也與陶瓷材料的磨削加工過程中的法向磨削分力遠(yuǎn)大于切向磨削分力類似。
3.切削溫度
目前，對陶瓷材料切削溫度的研究相對較少。有學(xué)者研究了金剛石刀具切削堇青石陶瓷材料的切削溫度，發(fā)現(xiàn)隨著切削速度的增加，堇青石陶瓷材料的切削溫度呈上升趨勢。當(dāng)切削速度秒為80m／min時(shí)，堇青石陶瓷材料干切時(shí)的溫度大約為700℃，明顯高于有冷卻條件下的切削溫度。顯然低速切削和增加冷卻液的條件下．可以降低堇青石陶瓷材料的切削溫度，從而有效減少金剛石刀具的磨損。
4.切削參數(shù)
4.切削參數(shù)
大多數(shù)陶瓷材料是以脆性斷裂方式去除為主．所以陶瓷材料加工表面會有加工裂紋的殘留，大大降低陶瓷零件的強(qiáng)度。在切削陶瓷材料時(shí)，切削用量（切削速度，切削深度和進(jìn)給量）對加工表面粗糙度的影響也因陶瓷材料的不同而不同。
地址：http://m.grenelefe.net/jishu/1144.html
本文“陶瓷材料的切削”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時(shí)間：2021-10-16 14:17:58
科眾陶瓷是專業(yè)的工業(yè)陶瓷加工生產(chǎn)廠家，可來圖來樣按需定制，陶瓷加工保證質(zhì)量、交期準(zhǔn)時(shí)！
有疑問請點(diǎn)擊咨詢客服
